胶粘剂在电气、电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。电气用胶粘剂除要求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270～500℃，用量从不足微克到超过1吨。环氧胶在电气、电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。

  有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121℃始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。

  另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250℃的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。

  几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：

(1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器。

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的"丹麦眼睛蛇(Cobra DaYe)相控阵雷达系统。

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(Trident MKs)导弹制导计算机各种电子元件。

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

  印制电路板

  印制电路板无论是则性还是挠性的，都离不开胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高使用温度约1500℃。当在260℃高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，由为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。

电子元件用胶粘剂70%为环氧胶，30%为硅酮胶。

  1、在绝缘封装上的应用：

  1）环氧树脂胶：

配方一、聚壬二酸酐改性环氧树脂（可折性）

  E-44（61010#） 100，620#聚硫 20，320#尿醚 10，邻苯二甲酸二丁酯 40-70，聚壬二酸酐 10，石英粉 50，δ拉=36-40Mpa，R体积=7.2*1015Ω.CM

2）有机硅树脂胶：

配方二、单组分RTV有机硅胶

  端烃基二甲基硅橡胶100，苯胺甲基三乙氧基硅氧烷10-15，二丁基二月桂酸锡0.15-0.5，δ胶接=1.2Mpa，使用温度-60～2000℃，高真空密封性可达1.3*10-3Pa。

2、在导电胶接上的应用：添加一定量的粉末金属（银粉、铜粉或铝粉）。