导热粘接高温胶

HR-8767C高温修补剂

【产品特点】
● 本品为是以硅酸铝盐和改性固化剂组成的双组分耐1210℃超高温胶粘剂；

● 本品需加温固化，长期耐温1000℃，瞬间耐温可达到1210℃；
● 满足一般胶粘剂无法解决的高温设备的密封、填补、涂层、修补和粘接等难题；

● 具有优异的耐超高温、阻燃、耐磨、耐老化、耐油、耐酸碱、导热、有韧性等性能；

【适用范围】
● 广泛应用高温工况下工作的设备金属部件的粘接、导热和耐磨涂层，如高温铸件、钢锭模等设备凹陷的填充和修复；由于固化后有韧性，可加工，非常适合于不锈钢、钢材的耐热粘接及金属器件精细加工表面的粘接与修复。   

HR-317系列  导热硅胶

【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；

● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

● 最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；

● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；